Video: Intel Pentium G4500 - обзор усиленного бюджетного процессора (Listopad 2024)
Aplikační procesory, které provozují dnešní chytré telefony a tablety střední třídy a špičkové kategorie, se vyrábějí na procesech 28nm a 32nm, které obvykle vytvářejí slévárny nebo Intel. Pro rok 2014, nebo možná až do konce roku 2013, bychom měli začít vidět první mobilní procesory vyrobené na 20nm nebo 22nm procesu, ze sléváren nebo od Intelu. (Intel již dodává své Core procesory určené pro stolní a notebookové čipy na 22nm. Vzhledem k normální kadenci by měl začít dodávat 14nm procesory příští rok, ačkoli to neřekl, že by zahrnovalo procesory zaměřené na telefony, které byly brzy.)
V roce 2015 pravděpodobně uvidíme první čipy vyrobené na procesech označovaných jako 14nm až 16nm, od sléváren, jako jsou IBM, Samsung, GlobalFoundries a TSMC. Opravdu, před několika týdny, jsem psal o tom, jak skupina Common Platform IBM, Samsung a GlobalFoundries plánuje postupovat směrem k 3D tranzistorům známým jako FinFET, aby následovaly tradiční 20nm proces; a jak ARM spolupracovala se dvěma slévárenskými partnery.
Na Mobile World Congress, ARM předváděl IBM 14nm oplatku vyrobenou pomocí technologie SOI (křemík na izolátoru) s IP (výše).
A na svém stánku předváděla oplatku vyrobenou v GlobalFoundries pomocí procesu 14nm XM s FinFET (výše). Tato destička měla ve skutečnosti jádra Cortex-A9 s dvoujádrovým jádrem, používající ARM's Artisan Physical IP.
Teď to nejsou opravdu hotové procesory a vy o nich opravdu nemůžete říct, když se dívají na oplatky - není to jako byste skutečně mohli vidět tranzistory pouhým okem. Víme však, že hlavním důvodem, který všechny slévárny tlačí na technologii FinFET, je to, že by mělo snížit úniky a tím i odebírat energii, což by mělo vést k lepší životnosti baterií. A kromě toho, nejsou oplatky prostě super?
